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PRODUCT OVERVIEW

商品介紹

專業半導體封測後段製程自動化設備，涵蓋 LED 分選、功率元件包裝至各系列 SMD 元件封裝一站式解決方案。

快速篩選 全部產品 專利證書 LED 分選機 POWER PACKAGE SMX 雙軌 QFN 系列 SMALL DEVICE SOIC 系列 SMX 系列

全部產品系列

8 項
專利證書 專利證書
PATENT
PATENT
專利證書
界鴻科技擁有多項自主研發專利，彰顯在半導體封測設備領域的持續創新能力與技術積累。
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LED 分選機 LED 分選機
SORTER
LED 分選
LED 分選機
LED 元件自動分類篩選設備，依亮度、波長、電壓精準分級，大幅提升良品率與產線效率。
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POWER PACKAGE 包裝機 POWER PACKAGE
包裝機
POWER PKG
POWER PACKAGE 系列包裝機
適用於 TO-220、TO-252 等功率元件的自動化包裝設備，穩定可靠，適合大批量生產。
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SMX 雙軌包裝機 SMX 雙軌
包裝機
DUAL TRACK
SMX 系列雙軌包裝機
雙軌道高速包裝機，可同時處理兩條產線，大幅提升產能，適合中大型半導體封測廠需求。
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QFN / DFN 包裝機 QFN / DFN
包裝機
QFN 系列
QFN 系列產品包裝機
專為 QFN / DFN 無腳封裝設計，精準的測試包裝解決方案，確保封裝完整性與電氣特性。
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SMALL DEVICE 包裝機 SMALL DEVICE
包裝機
SMALL DEVICE
SMALL DEVICE 系列包裝機
適用於 SMA、SMB、SOT 等小型表面黏著元件的精密包裝設備，輕巧高效，彈性配置。
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SOIC / SOP 包裝機 SOIC / SOP
包裝機
SOIC 系列
SOIC 系列包裝機
針對 SOIC / SOP 系列封裝元件設計的自動包裝機，高速穩定，廣泛應用於消費性及工業電子。
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SMX 系列包裝機 SMX 系列
包裝機
SMX 通用型
SMX 系列產品包裝機
SMD 元件通用型包裝機，相容多種元件規格，模組化設計易於換線，是彈性生產的最佳選擇。
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